深圳市金誉半导体股份有限公司招聘

2026-10-22 21:14:18
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,经营范围包括:云计算设备制造;云计算设备销售;数据处理和存储支持服务;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。

联系人:黎经理

联系电话:15767635263

简历投递:投递邮箱:lsl@htsemi.com,发送邮件时备注【岗位名称+姓名】

地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层

1.储备技术员:10名

岗位要求:大专及以上学历,机械电子类相关专业;能适应两班倒工作强度,责任心强,具备良好的沟通协作能力与团队意识,抗压能力强,能胜任高强度环境下的技术岗位工作;身体健康,能长期稳定从事本岗位工作。(薪资6000-8000元/月)

福利待遇

依法缴纳五险一金,享受带薪年假、法定节假日加班补贴及节日福利;提供岗前培训与技能晋升通道,定期组织内部技术交流与外部专业学习机会。


信息来源:https://mp.weixin.qq.com/s/KhPrUE6KLXvZwknb5Y3i7g

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