东莞市合道电子科技有限公司系一家致力为先进电子封装行业提供封装材料及配套服务的公司。以专业的技术支持与客户服务，为客户提供高品质及合理价格的封装材料及解决方案。公司以“志同道合” 的团队精神，坚持“专业、诚信”的经营理念，为电子封装行业提供芯片粘接材料、环氧树脂塑封料（EMC、LMC）及各类电子器件封装材料产品。
半导体封装材料销售工程师
招聘人数：2
薪资待遇：4500~6000
工作地点：广东省东莞市东城街道
岗位职责：
1、负责根据公司及部门销售任务开展销售工作，完成各项销售指标；
2、负责对现有市场和客户进行分析，发现客户的潜在需求，引导相关客户的现有需求，达成销售目标；
3、负责根据客户需求的特点，为客户提供最优产品解决方案；
4、负责与客户之间的商务谈判，建立客户关系；
5、销售我司的电子半导体封装材料产品；
6、在全国范围开发新产品及市场。
任职要求：
1、电子信息，化学工程，高分子材料专业；
2、半导体封测，光电封装材料、设备及经验者佳；
3、良好的沟通能力和团队合作精神，具有一定独立工作分析解决问题能力；
4、积极活泼有责任感；
5、语言要求，具备基本英文沟通能力，普通话。
联系方式
联系人：李文强
邮政编码：523000
邮箱地址：lwq@dghedao.com
通讯地址：广东省东莞市东城街道莞温路558号聚富商业中心A栋412
信息来源：https://mp.weixin.qq.com/s/-3VJB59hfW4pjlhntqdQlw